杭州封装合金价格走势_杭州封装合金价格

1.合金电阻 贴片电阻有什么区别

2.梯度硅,铝合金电子封装产业前景

合金电阻 贴片电阻有什么区别

贴片电阻是一个大类，表示封装是表面贴片封装形式的。

合金电阻是一种用合金为电流介质的电阻，一般具有低阻值，高精密，低温度系数，耐冲击电流，大功率等特点。这类电阻常见于各类电子产品，主要在电流样，或短路保护等时使用。

主流的合金电阻是贴片式合金电阻。合金的主要材料为铜，再加上其他的材料就成了康铜，锰铜等。其他材料众多，但主要性能由合金材料本身决定。

而我们日常中经常提及的贴片电阻，一般泛指普通类型的贴片厚膜和薄膜电阻。

两个概念，即是从不同的层面来分类的。

厚膜是相对于薄膜来说，是从材料和工艺的角度来分类的；

一个电阻，就可能即是厚膜的又是贴片的，即用厚膜印刷工艺做出贴片电阻来，

当然厚膜印刷还可以做厚膜混合电路，而贴片电阻也有用薄膜工艺做出来的。

价格方面：合金电阻的价格一般比贴片厚膜电阻贵很多，大概0.1-0.2元之间，当然，封装体越大，精度越精密，价格越贵。 而厚膜电阻价格从几块钱/kpcs 到几十块钱/kpcs不等，也是按照封装和精度区别的。

合金电阻的精密度比厚膜电阻精确很多，厚膜电阻一般是1%和5%，而合金电阻可以达到1%以下

梯度硅,铝合金电子封装产业前景

梯度硅，铝合金电子封装产业前景：随着近年来封装技术不断发展而研发出来的新品种，与传统的封装材料相比，新型材料有着很大趋势。封装技术可以使在同一个零件中，同时满足了低膨胀性和良好的焊接性，为以后的取代普通的高硅铝材料产品。