1.氧化锆是什么材料

2.氧化锆陶瓷有什么特性

氧化锆是什么材料

氧化锆陶瓷加工生产厂家_永嘉陶瓷氧化锆合金价格

氧化锆是一种天然的氧化锆矿物原料，主要包括斜锆石和锆石。锆英石是一种浅**、褐**、黄绿色等深成火成矿物。比重4.6-4.7，硬度7.5，金属光泽强，可作为陶瓷釉料的原料。氧化锆是锆的主要氧化物。通常，它是一种白色、无嗅无味的晶体。不溶于水、盐酸和稀硫酸。一般常含有少量二氧化铪。其化学性质不活泼，高熔点、高电阻率、高折射率、低热膨胀系数的特性使其成为重要的耐高温材料、陶瓷绝缘材料和陶瓷防晒剂。其硬度仅次于金刚石。氧化锆的特性:1.高熔点氧化锆的熔点是2715℃。高熔点和化学惰性使氧化锆成为良好的耐火材料。2.硬度高，耐磨性好。氧化锆陶瓷具有更高的硬度和更好的耐磨性。从具体数据来看，氧化锆陶瓷的莫氏硬度在8.5左右，与蓝宝石9非常接近，而聚碳酸酯只有3.0，钢化玻璃5.5，铝镁合金6.0，康宁玻璃7。3.低热导率和低膨胀系数氧化锆的导热系数在普通陶瓷材料中较低(1.6-2.03W/(m.k))，热膨胀系数接近金属。因此，氧化锆陶瓷适用于结构陶瓷材料，如氧化锆陶瓷手机外观结构件。

氧化锆陶瓷有什么特性

摘要：氧化锆陶瓷具有熔点和沸点高、硬度大、韧性好、耐磨性好、常温下为绝缘体、而高温下则具有导电性等优良性质，因此被广泛应用于结构陶瓷和功能陶瓷领域。那么，你知道氧化锆陶瓷生产工艺流程是怎么样的吗？下面我们就通过成型、脱脂排胶、烧结3大工艺一起来了解下吧。氧化锆陶瓷特性

1、强度与韧性相对大

氧化锆陶瓷具有较大的强度（可达1500MPa），虽然韧性和一些金属相比有较大差距，但相比于其他陶瓷材料，氧化锆陶瓷在“陶瓷圈儿”算是佼佼者（1-35MPa.m1/2）。

2、熔点高

氧化锆的熔点为2715℃，较高的熔点以及化学惰性使氧化锆可作为较好的耐火材料。

3、硬度大、耐磨性好

氧化锆陶瓷具有较大的硬度和较好的耐磨性。而从具体数据来看，氧化锆陶瓷莫氏硬度在8.5左右，非常接近蓝宝石9的莫氏硬度，而聚碳酸酯的莫氏硬度只有3.0，钢化玻璃的莫氏硬度5.5，铝镁合金的莫氏硬度6.0。

4、电学性能好

氧化锆的介电常数是蓝宝石的3倍，信号更灵敏，更适合指纹识别贴片等。从屏蔽效能来看，氧化锆陶瓷作为非金属材料对电磁信号没有屏蔽作用，完全不会影响内部的天线布局，可以方便的一体成型，适应5G时代的带来。

5、低热导率、低膨胀系数

氧化锆的热导率在常见陶瓷材料中最低（1.6-2.03W/（m.k）），热膨胀系数与金属接近。因此，氧化锆陶瓷适宜做结构陶瓷材料，如氧化锆陶瓷手机外观结构件。

氧化锆陶瓷生产工艺

1、成型

氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、注射成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用最广泛的是注塑与干压成型。

（1）注浆成型

注浆成型的成型过程包括物理脱水过程和化学凝聚过程，物理脱水通过多孔的石膏模的毛细作用排除浆料中的水分，化学凝聚过程是因为在石膏模表面CaSO4的溶解生成的Ca2+提高了浆料中的离子强度，造成浆料的絮凝。在物理脱水和化学凝聚的作用下，陶瓷粉体颗粒在石膏模壁上沉积成型。注浆成型适合制备形状复杂的大型陶瓷部件，但坯体质量，包括外形、密度、强度等都较差，工人劳动强度大且不适合自动化作业。

（2）热压注成型

热压注成型是在较高温度下（60~100℃）使陶瓷粉体与粘结剂（石蜡）混合，获得热压铸用的料浆，浆料在压缩空气的作用入金属模具，保压冷却，脱模得到蜡坯，蜡坯在惰性粉料保护下脱蜡后得到素坯，素坯再经高温烧结成瓷。热压注成型的生坯尺寸精确，内部结构均匀，模具磨损较小，生产效率高，适合各种原料。蜡浆和模具的温度需严格控制，否则会引起欠注或变形，因此不适合用来制造大型部件，同时两步烧成工艺较为复杂，能耗较高。

（3）流延成型

流延成型是把陶瓷粉料与大量的有机粘结剂、增塑剂、分散剂等充分混合，得到可以流动的粘稠浆料，把浆料加入流延机的料斗，用刮刀控制厚度，经加料嘴向传送带流出，烘干后得到膜坯。此工艺适合制备薄膜材料，为了获得较好的柔韧性而加入大量的有机物，要求严格控制工艺参数，否则易造成起皮、条纹、薄膜强度低或不易剥离等缺陷。所用的有机物有毒性，会产生环境污染，应尽可能用无毒或少毒体系，减少环境污染。

2、脱脂排胶

除了以干压为基础的成型技术外，其它工艺成型的产品都要进行脱脂排胶处理后方可入炉烧结，因为除干压成型外的其它工艺会在成型时在锆粉里加入一定比例的塑化剂，这些塑化剂在产品成型后就必须去除，不然会对烧结出的产品造成严重的品质影响。塑化剂主要为石蜡及其它高分子材料所构成，要求这些材料在一定温度下表现出具有很好的塑性与流动性，常温下则要有一定的韧性及强度。

3、烧结

氧化锆陶瓷可用的烧结方法通常有：⑴无压烧结，⑵热压烧结和反应热压烧结，⑶热等静压烧结（HIP），⑷微波烧结，⑸超高压烧结，⑹放电等离子体烧结（SPS），⑺原位加压成型烧结等。常以无压烧结为主。